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幫助半導體封裝客戶 產能突破的制程材料
奇美的光阻材料讓客戶產能提升以滿足暢旺的封裝訂單與交期需求
主要客戶、產業與應用信息
國際知名封測大廠
機會
為半導體產業提供性能更優越的材料解決方案與更實時的服務
挑戰
-全球半導體需求大增，封測產能嚴重吃緊 -氣候變遷造成企業營運風險加劇，外地供應提升不確定性
解決方案
-奇美生產分辨率與感度皆表現優異的光阻 -優先生產厚膜正型光阻
成果
-奇美封裝光阻材料有效提高客戶產能效率 -客戶得以應付爆量訂單 -在地供應鏈的建立，提供更便利、可信賴的制造與研發支持
自2020年全球新冠肺炎疫情蔓延，居家工作、線上教學等生活型態的改變，加速數字化及終端消費性電子產品需求，持續帶動線上商機涌現; 同時間隨著5G、物聯網、AI、電動車及AR/VR 等技術應用進入快速發展期，推高半導體需求，芯片供不應求，連帶下游封裝測試產能滿載。因此，一家國際知名封測大廠在2020年底向奇美發出高難度挑戰，希望奇美提供的新材料解決方案，能幫助其快速突破產能局限。
面板光阻材料優勢化為封裝致勝關鍵
奇美已在面板產業所需的特用化學品領域深耕二十余年，一路走來專注光阻材料研發與制程優化，面對這次跨足半導體封裝的首戰，時程極度緊迫，我們必須在不去變動客戶原本的制程參數下，展現優于現行品的成效。我們首先的對策，是盡可能擴大制程窗口，將產品的可容許變異范圍加大，讓產品能對應客戶的制程設備和相關參數，確保奇美提供的材料可通過客戶的各項測試條件。 當然，我們要的不僅是匹配現行品，而是達成客戶提升產能的目標。此時，奇美在面板光阻產品之專業與豐富經驗便成為致勝關鍵。光阻劑的高感光特性可改善微影制程中昂貴曝光機臺的瓶頸，進一步提升產出速率，光阻劑感度越高，所需之曝光時間越短，所得產量也因此提升。而感度正是面板光阻材料性能中，最被要求的項目，所以奇美擁有提升光阻感度的配方調整知識與技術，從過去薄膜光阻的研發履歷進行分析研究，半導體封裝使用的厚膜光阻擁有相近的配方架構，便可透過調整原料與評價手法等方式進行優化。歸功于長年掌握光阻核心競爭力，奇美研發出的封裝光阻材料在感度與分辨率等各方面的性能都更為優異，協助客戶產能大幅提升。
在地供應鏈攜手共創永續價值與發展
奇美在短短的半年內就順利開發、生產客戶所需的材料并通過各項驗證測試與稽核成為新供貨商，不僅幫助客戶提升產能，我們產品的高分辨率更是客戶面對未來芯片尺寸和線寬縮小趨勢下，搶得先機的一大利器。 此次的成功也應證在地供應鏈的優勢，我們為客戶提供客制產品及在地化的服務，與客戶共同合作，更快速、敏捷開發出相對應的解決方案，亦能彈性調度產能、減少開發與溝通成本和時程，并降低供應鏈碳排放，與客戶連手創造雙贏，迎接半導體相關材料的新需求與挑戰，邁向整體產業的永續發展。
“
十幾年來我們不停懈的努力與進步，才能在這次掌握契機，搶進半導體產業，為客戶提供高性能及高質量的封裝材料。
”
施俊安
奇美實業特化事業總處研發一處 副處長
厚膜正型光阻
高感度、高分辨率及寬裕的制程窗口
何謂「制程窗口」?
制程窗口(Process Window)是指一系列的制程參數范圍所允許的變化值，當機臺用不同參數去制造時，最終結果仍然能達到要求的規格，例如當制程不夠穩定時，只要仍在制程窗口范圍內就可以產出合規的產品。半導體產業的制程工序通常都非常復雜（數百、數千道制程），而每一道工序又有非常多不同的參數要微調，此時，擁有寬裕制程窗口的奇美光阻材料便展現優勢，可協助客戶維持產品的質量和生產線的穩定性，甚至能幫助縮短調整制程參數的時間，提升產能效率。